Cover Tape SMD電子元件包裝

Cover Tape就是在包裝電子元件放入Carrier Tape(下帶)後,需在上面覆蓋住元件的上蓋材料，我們中文稱它“上帶"、“上蓋帶”或 ”覆蓋帶"等，大多數人也簡稱它"cover”。 Cover Tape為了避免電子元件受到靜電損害，除了需要具有抗靜電功能外，本身的透明度高也是非常重要，因為在電子元件包裝完成後還需要作檢視，如果透明度不高的話，那檢視過程也會有困難度產生。 Cover Tape通常寬度規格有5.4、9.3、13.3、21.3、25.5、37.5、49.5、65.5、81.5mm.以搭配Carrier Tape寬度規格 8、12、16、24、32、44、56、72、88mm，其他寬度也可以特別訂製。 Cover Tape有熱封式(Heat seal Cover Tape)及自黏式(Adhesive Seal Cover Tape)兩種，以價格來說熱封式較低，也較為多數廠商接受。 熱封式Cover Tape是借由封合機加溫加壓與Carrier Tape進行貼合，貼合前須事先設定封合機各種封合條件如溫度、壓力、速度等，然後進行試封再加以調整其最適當條件，封合速度須平穩，不可忽快或忽慢以保持封合品質穩定。Cover Tape與Carrier tape封合後，兩條封合線必須平整，Carrier tape不能產生凹痕變形等現象，接下來就須利用剝離拉力機(Peeling Force Tester)來測試剝離拉力值。 依EIA-481剝離拉力值標準為: 10~100 grams/0.6mm (for carrier tape 寬度8mm) 10~130 grams/0.6mm (for carrier tape 寬度12~56mm) 但一般客戶的要求標準要高出很多。 Cover Tape儲存條件應在35°C以下，相對溼度80%內，且通風良好，避免陽光直射的環境為最重要，還有產品都會有使用期限，所以使用者應該注意使用期限，採用先進先用原則為宜。 此外產品也必須通過RoHS及REACH(SVHC)的測試取得測試報告，如此對使用者健康及地球環保才有保障